138-1266-3007
| 单轨高速三维锡膏检测系统 | |
| PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术 | |
| 检测项目 | 体积，面积，高度，XY偏移，形状 |
| 检测不良类型 | 漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良 |
| 最小检测元件 | 01005（英制） |
| 精度 | XY方向<10um；高度=0.37um |
| 重复性精度 | 高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma) |
| 510x505mm PCB载板尺寸 | 480x490mm 检测面积 |
| 超高帧数高精度工业相机 | |
| 检测速度 | 0.35秒/FOV |
| Mark点识别 | 0.3秒/个 |
| 最大检测高 | +/-450um （+/-1200um为选件） |
| RGB Tune专利技术 | |
| D-Lighting专利技术 | |
| 动态仿形功能配合静态防翘曲功能 | |
| 条码识别功能配合三点照合功能 | |
| 印刷机全闭环控制功能 | |
| 贴片机Badmark传输功能 | |
| 接入IMS系统功能 | |
| 操作系统 | Windows 7 Professional (64 bit) |
| 五分钟编程，一键式操作 | |
| SPC过程工艺控制 | |
